(주)넥센서

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AVP시스템

Dishing 계측설비

제품 개발중입니다.

Key Features

· 300W 급 컨트롤보드
국산화완료
및 수백시간 라인검증 완료

· LD 체결 방식 변경으로
사용자 편리성극대화
· Pl Gain 제어기능탑재로
다양한 조건에서사용 가능
· 가공 및 SEED 레이저로 활용 가능

· 커스터마이징 드라이버
제작 가능

Specifications

제품사양문의

Latest News

2024-09-14

추석 한가위 연휴안내

추석 연휴기간 운영 안내 드립니다. 9월 15일(월) 부터 9월 18일(수)은 추석 &대체 공휴..

2024-09-04

넥센서 세미콘타이완2024 전시 참가안내

넥센서는 2024년 9월 4일부터 3일간 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 타이완 2024(SEMICON..

2024-07-01

[전시회] 넥센서, 2024 나노코리아 …

2024년 7월 3일부터 2일간 일산 킨텍스에서 열리는 2024 나노코리아 NANO KOREA에 넥센서가 함께합니다.&nb..

2024-10-02

[공지] 2024년 10월 개천절 및 재량…

[공지] 2024년 10월 개천절 및 재량 휴업일 운영안내 드립니다.10월 3일(목) / 10월 4일(금) 공휴일과 재량휴..

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측정모델	측정기술	테스트내용	측정데이터
	WSI간섭계 대면적 측정 FOV 확대 적용	Micro Bump Height 단층 박막 두께 측정 PCB 미세 패턴 가공 표면 거칠기 측정 센서 단차 측정
	Free-Form Metrology 제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함	렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정 OLED 표면 검사 및 형상 측정 웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
	투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정 Multi Ch. 적용 가능	웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정 유리 및 필름 두께 측정

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